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fcc认证(FCC认证产品范围及测试项目)

时间:2022-08-26 00:23:00     人气:628     来源:www.zhongshaninfo.com     作者:爱发信息
概述:......

FCC全称是Federal Communications Commission,中文为美国联邦通信委员会。于1934年根据Communications Act建立,是美国政府的一个独立机构,直接对国会负责。主要管理进口和使用无线电频率装置,包括电脑、传真机、电子装置、无线电接收和传输设备、无线电遥控玩具、电话、个人电脑以及其他可能伤害人身安全的产品。


根据美国联邦通讯法规相关部分(CFR 47部分)中规定,凡进入美国的电子类产品都需要进行电磁兼容认证(一些有关条款特别规定的产品除外),其中比较常见的认证方式有三种:Certification:(具有无线电发射装置的产品,必须做FCC Certifiction(红外线发射装置不在管制范围))、DoC:(常见的 产品

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包括IT产品、微波炉、节能灯、整流器等.)、Verification:(常见的产品包括音视频产品.)。这三种产品的认证方式和程序有较大的差异,不同的产品可选择的认证方式在FCC中有相关的规定。其认证的严格程度递减。针对这三种认证,FCC委员会对各试验室也有相关的要求。




向FCC提交的技术报告中,包括了射频输出功率、调制特征、占用带宽、天线端口的杂散发射、杂散辐射场强、频率稳定性和频谱特征等方面的性能指标,FCC法规原则上规定了每种性能指标的限值和测试要求。


FCC认证产品范围:

1、电源:通信电源、开关电源、适配器、无线充电、充电器、显示器电源、LED电源、LCD电源、不断电供应系

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统UPS等;

2、灯具:吸顶灯、壁灯、吊灯、轨道灯、庭院灯、手提灯、筒灯、路灯、灯串、台灯、落地灯、格栅灯、水族灯、节能灯、LED路灯、LED台灯、LED落地灯、LED吸顶灯、LED射灯、LED球泡灯、LED灯管、LED灯具、节能灯、T8灯管等;


3、家电:冰箱、洗衣机、电风扇、塔扇、无叶风扇、冷气扇、移动空调、加湿器、除湿机、干衣机、挂烫机、空气净化器、新风系统、吸尘器、清洁机、除螨机、扫地机器人、空调、抽油烟机、洗碗机、电烤箱、消毒柜、集成灶、商用厨房设备、电热水器、空气能热水器、电热水龙头、净水器、饮水机、榨汁机、原汁机、破壁机、

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咖啡机、面包机、电烤炉、空气炸锅、打蛋器、电炖锅、料理机、电饭锅、酸奶机、面条机、电压力锅、豆浆机、微波炉、电磁炉、电陶炉、电饼档、电水壶、电吹风、美容仪、洁面仪、卷发器、直发器、理发器、剃须刀、口腔护理、脱毛器、按摩椅、按摩器、体重秤等;


4、电子:电视机、音响、功放、DVD、VCD、投影仪、摄像头、显示器、电脑、服务器、扫面仪、打印机、复印机、耳机、鼠标、键盘、路由器、手机电池、激光笔等;


5、通讯类产品 :电话机、、传真机、电话录音机、资料机、资料界面卡及其他通讯产品。

6、无线产品:蓝牙BT产品、平板计算机、无线键盘、无线鼠标、无线读写器、无线收发器、无线对讲机、无线麦克风、遥控器、无线网络装置、无线影像传送系统及其他低功率无线产品等;


7、无线通讯类产品:2G手机、3G手机、3.5G手机、4GS手机、上网卡、DECT手机(1.8G,1.9G频)、无线对讲机等;

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8、机械:汽油机、电焊机、数控钻床、工具磨床、割草机、洗涤设备、推土机、升降机、打孔机、洗碗机、水处理设备、汽油发焊机、印刷机械、木工机械、旋挖钻机、打草机、扫雪机、挖掘机、印刷机、打印机、切割机、压路机、抹平机、割灌机、直发器、食品机械、草坪机等。


FCC

FCC认证测试项目:辐射发射、传导发射、谐波电流、闪烁、频率误差、邻频道功率、散发射、传导载波功率、有效发射功率、发射器对调制频率的响度、宽带设备的调制带度的范围和低电压条件下频率稳定度等。

以上

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  • 劳伦斯

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    利弗莫尔国家实验室(LLNL)和华盛顿卡内基研究所(Carnegie

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    Institution of Washington)的研究人员宣布

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    ,他们进行的一项新研究在快速压缩黄金的时候,发现了一种新的黄金结构
    。根据科学家的说法,当黄金在纳秒为单位快速压缩时,压力和温度的升高会使晶体结构转变成新结构。众所周知的体心立方(bcc)结构会变成比面心立方(fcc)结构更开放的晶体结构。根据该团队的说法,黄金更喜欢采用fcc结构。

    研究报告的主要作者,来自LLNL的理查德·布里格斯说,研究小组发现了一种存在于极端状态的黄金新结构。在黄金中产生新结构所需的压力是地球中心压力的三分之二。布里格斯还注意到,新结构在较高压力下的充填效率低于起始压力,这是一个令人惊讶的发现。

    实验在阿贡国家实验室高级光子源动态压缩区(DCS)进行。实验发现,金的结构在220 GPa的压力下开始变化,这是地球大气压的220万倍。当压缩超过250 GPa时,金开始熔化。布里格斯表示,观察到330 GPa的黄金是令人惊讶的,并指出该实验测得的黄金比先前高压液态黄金的测量值高出300 GPa。他还指出,许多用于理解高压/高温行为的黄金理论模型并不能预测bcc结构的形成,而且在十多篇已发表的著作中只有两篇预测了bcc结构的形成。

    FCC


  • 本篇文章可帮助小白了解如何制造微处理器和其他集成电路。从一块硅开始,产生一个具有数百万个晶体管的设备,融入我们的日常生活中。

    制作晶圆

    CPU 主要由称为硅的元素制成。硅在地壳中相当常见,是一种半导体。这意味着根据您添加的材料,它可以在施加电压时导电。它是使 CPU 工作的“开关”。现代 CPU 实际上包含数百万个晶体管。


    制造 CPU

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    的第一阶段是制造它们所依赖的晶圆。这个过程开始于在石英坩埚(一种不会在高温下熔化的容器)中熔化多晶硅以及微量的电活性元素,例如砷、硼、磷或锑。


    硅是简单的 FCC 晶格(面心立方)

    一旦熔体达到所需温度,我们将硅晶种或“种子”放入熔体中。熔体缓慢冷却至所需温度,晶体在晶种周围开始生长。随着持续生长,种子会慢慢地从熔体中提取或“拉出”。当锭被拉动时,它会缓缓旋转。这样做是为了帮助使熔体中的任何温度变化正常化。熔体的温度和提取速度决定了晶锭的直径,而熔体中电活性元素的浓度决定了由晶锭制成的硅晶片的电学特性。这是一个复杂的专有工艺,需要晶体生长设备上的许多控制功能。


    从熔体中拉出 6" 锭。这个过程可能需要几个小时。

    这导致了一个看起来像这样的大锭:


    为了能够正常使用,锭必须非常纯净。端部和边缘是杂质含量最高的区域(这是由于退火造成的),因此端部被切断,边缘被磨平,因此铸锭具有适当的直径。

    接下来从锭中切割晶片。它们通常用快速线锯切割 1-2 毫米厚。然后将这些晶片的边

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    缘修圆以防止碎裂和边缘裂纹。然后对晶片进行化学和机械研磨和抛光,以产生非常平坦的镜面状表面。


    然后可以加热晶片以帮助去除任何缺陷。(低温退火)


    再用激光检查晶片以发现任何表面缺陷。


    之后可以将单晶层(外延层)添加到晶片的表面。
    晶圆现在已准备好进行蚀刻。


    1.氧化物 在晶片上注入一层氧化物。这经常是通过将晶片暴露在非常高的温度下的蒸汽中来完成

    2.光刻胶 施加一层有机光刻胶。这就像相机里的胶卷

    3 掩蔽 应用掩膜并通过间隙显示紫外线。现在使用紫外光,因为它的波长较短。较短的波长意味着它可以通过较小的掩模。紫外光硬化(固定)光刻胶。。

    4.清洁 用有机溶剂

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    去除未硬化的掩模。

    5.蚀刻 氢氟酸(HF)用于蚀刻掉氧化硅。由于 HF 是无机的,它不会腐蚀光刻胶。

    6.清洁 剩余的光刻胶被洗掉。晶圆现在已准备好掺杂另一种类型的硅。


    FCC

    A p型晶片(硅掺杂硼)具有n型外延层(硅掺杂磷或砷)。

    B 掩模用于注入二氧化硅,用于绝缘体。

    C 受体原子(硼)扩散到二氧化硅的窗口中

    D 使用另一个掩膜会生长额外的二氧化硅。并注入施主原子(如砷等具有过量电子的元素)。

    E 另一个掩膜用干生长额外的二氧化硅。然后使用另一个掩模为触点注入蒸发的铝或铜。这是一个双极结型晶体管(BIT)。


    晶体管 这些晶体管用于微处理器和存储器。它们比 BJT 消耗更少的功率,但以完全相同的方式制造。

    这项工作都是在“洁净室”中完成的,因为即使是最小的灰尘颗粒也会破坏整个芯片!!
    工人们穿着“兔子装”来防止灰尘和皮肤颗粒进入空气中。


    如今,大部分过程都是自动化,因此技术人员必须监控许多复杂的机器。


    晶圆厂需要大量的基础设施来处理所有的化学品、高温和压力。


    许多芯片可以安装在一个 300 毫米晶圆上(如下图所示)


    一旦制造了充满芯片的晶片,每个芯片都在晶片上进行测试。如果发现一个坏的,它会被标记以便不使用。大多数不良芯片往往位于晶圆边缘。最好的芯片位于中心,有时会选择用于军事或工业用途的扩展温度测试。


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    然后将晶圆切割成单独的芯片。这些芯片被“绑定”到计算机中的包装上。
    通常,粘合是在劳动力成本低的国家进行的。这样做的设施可能非常大。


    (这是哥斯达黎加的装配厂)

    最终产品可能需要 3 个月才能完成

    具有 25+ 百万个晶体管的CPU以任何标准衡量都令人惊叹。


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